Hochpräzises Aluminium-Edelstahl-SPHC-SPCC-Blechstanzteil

Der Oxidationsprozess umfasst häufig die folgenden Schritte:
1. Rohstoffzufuhr: Verwenden Sie Rohre, um dem Reaktor die Rohstoffe zuzuführen, um das richtige Gleichgewicht der Rohstoffe im Inneren aufrechtzuerhalten.
2. Reaktion: Um die Oxidationsreaktion durchzuführen, geben Sie Sauerstoff in den Reaktor und regulieren Sie die Reaktionsparameter (wie Temperatur, Druck und Reaktionszeit).
3. Produkttrennung: Kühlen Sie das reagierte Produkt mit einem Luftkühler ab, wandeln Sie es von einem gasförmigen in eine flüssige oder feste Form um und verwenden Sie dann einen Separator, um die aus verschiedenen Komponenten stammenden Produkte zu trennen.
4. Reinigung: Um sicherzustellen, dass das Reaktionsprodukt die erforderliche Reinheit erreicht, reinigen Sie es.

5. Verpackung: Nach der Reinigung werden die Produkte gemäß Richtlinien und Standards verpackt, bevor sie entweder an Kunden verkauft oder der nächsten Verarbeitungsstufe zugeführt werden.
Bei bestimmten Spezialanwendungen, wie der Herstellung von Halbleiterwafern, umfasst der Oxidationsprozess zusätzlich die Anwendung von Wärmeenergie und Oxidationsmitteln (wie Sauerstoff und Wasser) auf das Siliziumsubstrat, um eine Siliziumdioxidbeschichtung (SiO2) zu erzeugen. Dieser Oxidfilm dient als Anti-Ätzschicht, um den Wafer vor unbeabsichtigtem Ätzen während des Ätzprozesses zu schützen, stoppt die Diffusion während des Ionenimplantationsprozesses und verhindert, dass Leckströme über Schaltkreise fließen.