Hochpräzises SPHC SPCC-Blechstanzteil aus Aluminium-Edelstahl

Der Oxidationsprozess umfasst häufig die folgenden Schritte:
1. Rohstoffzufuhr: Verwenden Sie Rohre, um die Rohstoffe in den Reaktor zu leiten und so das richtige Gleichgewicht der Rohstoffe im Inneren aufrechtzuerhalten.
2. Reaktion: Um die Oxidationsreaktion durchzuführen, geben Sie dem Reaktor Sauerstoff hinzu und regulieren Sie die Reaktionsparameter (wie Temperatur, Druck und Reaktionszeit).
3. Produkttrennung: Verwenden Sie einen Luftkühler, um das Reaktionsprodukt abzukühlen, es aus dem gasförmigen Zustand in eine flüssige oder feste Form zu überführen und dann einen Separator zu verwenden, um die aus verschiedenen Komponenten stammenden Produkte zu trennen.
4. Reinigung: Um sicherzustellen, dass das Reaktionsprodukt die erforderliche Reinheit erreicht, reinigen Sie es.

5. Verpackung: Nachdem die Produkte gereinigt wurden, werden sie gemäß den Richtlinien und Standards verpackt, bevor sie entweder an Kunden verkauft oder zur nächsten Verarbeitungsstufe weitergeleitet werden.
In bestimmten Spezialanwendungen, wie der Herstellung von Halbleiterwafern, umfasst der Oxidationsprozess zusätzlich die Einwirkung von Wärmeenergie und Oxidationsmitteln (wie Sauerstoff und Wasser) auf das Siliziumsubstrat, um eine Siliziumdioxid-Beschichtung (SiO2) zu erzeugen. Diese Oxidschicht dient als Anti-Ätz-Schicht, um den Wafer während des Ätzprozesses vor unbeabsichtigtem Ätzen zu schützen, die Diffusion während der Ionenimplantation zu stoppen und Leckströme in den Schaltkreisen zu verhindern.